微型電子中的芯片是一種合成品，在封裝的過程中要求極其嚴(yán)格，由于現(xiàn)代化的發(fā)展，芯片變得越來越小，只有精準(zhǔn)而快速地進(jìn)行點(diǎn)膠，才不會(huì)影響到其使用性能。在芯片封裝操作中，每個(gè)點(diǎn)膠量不同的地方都會(huì)經(jīng)過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)自主地進(jìn)行補(bǔ)膠。那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝中起到作用有哪些？

LED的芯片封裝是最為嚴(yán)格的，在點(diǎn)膠機(jī)運(yùn)作過程中，出膠量的多少將影響LED成品的使用質(zhì)量，膠量過多時(shí)會(huì)使LED芯片直接報(bào)廢，所以在點(diǎn)膠過程中要確定出膠點(diǎn)是否精確到位，不能對(duì)LED芯片正常使用造成影響。

芯片封裝流水線中，微型薄片和球柵陳列的結(jié)構(gòu)是pcb之后新一代的集成電路封裝技術(shù)，半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展大幅度地提高了芯片作用和功能，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是芯片封裝過程最常使用的一種輔助設(shè)備，微型薄片就是利用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠才有完整的使用效果。

現(xiàn)在電子產(chǎn)品行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，只有在質(zhì)量上做文章才是超越對(duì)手的最佳手段，所以在生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程中點(diǎn)膠技術(shù)要求是非常高的，在點(diǎn)膠過程中高速精準(zhǔn)點(diǎn)膠；根據(jù)膠水的性質(zhì)在芯片粘度不足的情況下進(jìn)行主動(dòng)補(bǔ)充。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝中有著重要的地位，由于出膠膠點(diǎn)能阻擋外界物質(zhì)侵入到電子線路中，所以出膠膠點(diǎn)的大小將決定了芯片是否能防止水分滲入破壞電子線路。